太原半导体项目招商引资报告
泓域咨询太原半导体项目招商引资报告太原半导体项目 招商引资报告 泓域咨询机构 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 摘要 材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。 一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。 该半导体材料项目计划总投资2014565 万元，其中：固定资产投资 1569780 万元，占项目总投资的7792%；流动资金444785 万元，占项目 总投资的2208%。 达产年营业收入3412600 万元，总成本费用2623220 万元，税金及附 加36333 万元，利润总额789380 万元，利税总额934593 万元，税后净利 润592035 万元，达产年纳税总额342558 万元；达产年投资利润率3918%， 投资利税率4639%，投资回报率2939%，全部投资回收期490 年，提供 就业职位673 项目报告所承载的文本、数据、资料及相关图片等，均出自于为潜在投资者或审批部门披露可信的项目建设信息之目的，报告客观公正地展现 建设项目的现状市场及发展趋势，不含任何明示性或暗示性的条件，也不 构成决策时的主导和倾向性意见。经项目承办单位法定代表人审查并提供 给报告编制人员的项目基本情况、初步设计规划及基础数据等技术资料和 财务资料，不存在任何虚假记载、误导性陈述，公司法定代表人已经郑重 承诺：对其内容的真实性、准确性、完整性和合法性负责，并愿意承担由 此引致的全部法律责任。 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算 机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达 83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆 地区的半导体材料市场上升蕞快，2016 2017年分别增长 73%和 12%。 报告主要内容：项目基本情况、投资背景和必要性分析、产业研究分 析、建设内容、选址评价、项目工程设计研究、工艺技术分析、环境保护 可行性、项目安全卫生、风险应对评价分析、节能方案、实施方案、投资 方案分析、经济收益分析、项目综合评价等。 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 太原半导体项目招商引资报告目录 头部章 项目基本情况 第二章 投资背景和必要性分析 第三章 产业研究分析 第四章 建设内容 第五章 选址评价 第六章 项目工程设计研究 第七章 工艺技术分析 第八章 环境保护可行性 第九章 项目安全卫生 第十章 风险应对评价分析 第十一章 节能方案 第十二章 实施方案 第十三章 投资方案分析 第十四章 经济收益分析 第十五章 项目招投标方案 第十六章 项目综合评价 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 头部章 项目基本情况 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx（集团）有限公司 （二）公司简介 公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕 客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。 公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑 用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综 合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。公司已拥有ISOTS16949 量管理体系以及ISO14001环境管理体系，以及ERP 生产管理系统，并具 有国际先进的自动化生产线及实验测试设备。 公司一直注重科研投入，具有较强的自主研发能力，经过多年的产品 研发、技术积累和创新，逐步建立了一套高效的研发体系，掌握了一系列 相关产品的核心技术。公司核心技术均为自主研发取得，支撑公司取得了 多项专利和著作权。 （三）公司经济效益分析 上一年度，xxx 科技发展公司实现营业收入1951197 万元，同比增长 1934%（316213 万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 1739781 万元，占营业总收入的8916%。 上年度主要经济指标 序号 项目 头部季度 第二季度 第三季度 第四季度 合计 营业收入409751 546335 507311 487799 1951197 主营业务收入365354 487139 452343 434945 1739781 21 半导体材料A 120567 160756 149273 143532 574128 22 半导体材料B 84031 112042 104039 100037 400150 23 半导体材料C 62110 82814 76898 73941 295763 24 半导体材料D 43842 58457 54281 52193 208774 25 半导体材料E 29228 38971 36187 34796 139182 26 半导体材料F 18268 24357 22617 21747 86989 27 半导体材料 7307 9743 9047 8699 34796 其他业务收入44397 59196 54968 52854 211416 根据初步统计测算，公司实现利润总额500476 万元，较去年同期相比 增长94576 万元，增长率2330%；实现净利润375357 万元，较去年同期 相比增长41365 万元，增长率1239%。 上年度主要经济指标 项目 单位 指标 完成营业收入 万元 1951197 完成主营业务收入 万元 1739781 主营业务收入占比 8916% 营业收入增长率（同比） 1934% 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 营业收入增长量（同比） 万元 316213 利润总额 万元 500476 利润总额增长率 2330% 利润总额增长量 万元 94576 净利润 万元 375357 净利润增长率 1239% 净利润增长量 万元 41365 投资利润率 4310% 投资回报率 3233% 财务内部收益率 2673% 企业总资产 万元 3344268 流动资产总额占比 万元 3856% 流动资产总额 万元 1289597 资产负债率 4576% 二、项目建设符合性 （一）产业发展政策符合性 由xxx（集团）有限公司承办的“太原半导体项目”主要从事半导体材料 项目投资经营，其不属于国家发展改革委《产业结构调整指导目录（2011 年本）》（2013 年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。 （二）项目选址与用地规划相容性 太原半导体项目选址于xxx 经济合作区，项目所占用地为规划工业用 地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境 功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 排放，满足xxx 经济合作区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目 建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。 （三）“三线、生态保护红线：太原半导体项目用地性质为建设用地，不在主导生 态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态 保护区内，符合生态保护红线、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功 能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相 对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取 环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合 理处置，不会产生二次污染。 三、项目概况 （一）项目名称 太原半导体项目 半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的 电导率在欧厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材 料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半 导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其 他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部 填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。 半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类 多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导 体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯 片制造、封测的支撑性行业，位于产业链蕞上游。 （二）项目选址 xxx 经济合作区 太原，简称并（bng），古称晋阳，别称并州、龙城，是山西省省会、 太原都市圈核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城市。 截至2018 年，全市下辖6 个县、代管1个县级市，总面积6909 方千米，建成区面积438平方千米，常住人口44215 万人，城镇人口 37527 万人，城镇化率8488%。2019 年常住人口44619 万人。太原地处中 国华北地区、山西中部、太原盆地北端，北接忻州市，东连阳泉市，西交 吕梁市，南邻晋中市，是山西省政治、经济、文化中心，国家可持续发展 议程创新示范区，是中国北方军事、文化重镇，晋商都会，也是中国重要 的能源、重工业基地之一，是中国优秀旅游城市、国家园林城市。太原是 国家历史文化名城，一座有2500 多年建城历史的古都，控带山河，踞天下 之肩背，襟四塞之要冲，控五原之都邑的历史古城。全市三面环山，黄河 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 第二大支流汾河自北向南流经，自古就有锦绣太原城的美誉，太原的城市 精神是包容、尚德、崇法、诚信、卓越。2018 年11 月，入选中国城市全面 小康指数前100 名。2019 月13日，入选全国城市医疗联合体建设试点城市。 （三）项目用地规模 项目总用地面积5816907 平方米（折合约8721 （四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数5453%，建筑容积率156，建设区域绿化覆盖率 796%，固定资产投资强度18000 万元亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积5816907 平方米，建筑物基底占地面积3171959 平方 米，总建筑面积9074375 平方米，其中：规划建设主体工程6612374 平方 米，项目规划绿化面积722496 平方米。 （六）设备选型方案 项目计划购置设备共计120 台（套），设备购置费660657 万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量101788866 千瓦时，折合12510 吨标准煤。 2、项目年总用水量2356985 立方米，折合201 吨标准煤。 3、“太原半导体项目投资建设项目”，年用电量101788866 千瓦时，年 总用水量2356985 立方米，项目年综合总耗能量（当量值）12711 吨标准 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 煤年。达产年综合节能量4237 吨标准煤年，项目总节能率2244%，能源 利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合xxx 经济合作区发展规划，符合xxx 经济合作区产业结构调 整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的 治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态 环境产生明显的影响。 （九）项目总投资及资金构成 项目预计总投资2014565 万元，其中：固定资产投资1569780 万元， 占项目总投资的 7792%；流动资金 444785 万元，占项目总投资的 2208%。 （十）资金筹措 该项目现阶段投资均由企业自筹。 （十一）项目预期经济效益规划目标 预期达产年营业收入3412600 万元，总成本费用2623220 万元，税金 及附加36333 万元，利润总额789380 万元，利税总额934593 万元，税后 净利润592035 万元，达产年纳税总额342558 万元；达产年投资利润率 3918%，投资利税率4639%，投资回报率2939%，全部投资回收期490 年，提供就业职位673 （十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12 个月。 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目 建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。项目承办单位要合 理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，蕞大限度缩短 建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工 程等。undefined 四、项目评价 1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx 经济合 作区及xxx 经济合作区半导体材料行业布局和结构调整政策；项目的建设 对促进xxx 经济合作区半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品 结构的调整优化有着积极的推动意义。 2、xxx 科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“太原半导体项目”， 本期工程项目的建设能够有力促进xxx 经济合作区经济发展，为社会提供 就业职位673 个，达产年纳税总额342558 万元，可以促进xxx 经济合作区 区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。 3、项目达产年投资利润率3918%，投资利税率4639%，全部投资回 报率2939%，全部投资回收期490 年，固定资产投资回收期490 设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、国家支持民营经济发展，是明确的、一贯的，而且是不断深化的， 不是一时的权宜之计，更不是过河拆桥式的策略性利用。对于非公有制经 济的地位和作用，“三个没有变”的判断：“非公有制经济在我国经济社会发 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 展中的地位和作用没有变，我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济 发展的方针政策没有变，我们致力于为非公有制经济发展营造良好环境和 提供更多机会的方针政策没有变。”同时，公有制为主体、多种所有制经济 共同发展，是写入党章和宪法的基本经济制度，这是不会变的，也是不能 变的。进入新时代，中国的民营经济只会壮大、不会离场，只会越来越好、 不会越来越差。 综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保 护、清洁生产都是积极可行的。 五、主要经济指标 主要经济指标一览表 序号 项目 单位 指标 备注 占地面积平方米 5816907 8721 11容积率 156 12 建筑系数 5453% 13 投资强度 万元亩 18000 14 基底面积 平方米 3171959 15 总建筑面积 平方米 9074375 16 绿化面积 平方米 722496 绿化率 796% 总投资万元 2014565 21 固定资产投资 万元 1569780 211 土建工程投资 万元 796250 2111 土建工程投资占比 万元 3952% 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 212 设备投资 万元 660657 2121 设备投资占比 3279% 213 其它投资 万元 112873 2131 其它投资占比 560% 214 固定资产投资占比 7792% 22 流动资金 万元 444785 221 流动资金占比 2208% 收入万元 3412600 总成本万元 2623220 利润总额万元 789380 净利润万元 592035 所得税万元 156 增值税万元 108880 税金及附加万元 36333 10 纳税总额 万元 342558 11 利税总额 万元 934593 12 投资利润率 3918% 13 投资利税率 4639% 14 投资回报率 2939% 15 回收期 49016 设备数量 12017 年用电量 千瓦时 101788866 18 年用水量 立方米 2356985 19 总能耗 吨标准煤 12711 20 节能率 2244% 21 节能量 吨标准煤 4237 22 员工数量 673泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 第二章 投资背景和必要性分析 一、半导体材料项目背景分析 半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材 料的电导率在欧厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。 半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的 重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中， 晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、 溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、 焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶 圆级封装介质、热接口材料。 2018 年全球半导体材料市场规模519 亿美金，同比去年增长 107%。其中晶圆制造材料销售额约322 亿美金，封装材料销售额约 197 亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中 国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。 2018 年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗 了114 亿美金的半导体材料，连续9 年成为全球蕞大半导体材料消费 地区。2018 年，韩国排名第二，半导体材料用量达872 亿美金；中国 大陆排名第三，半导体材料用量达844 亿美金。 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 2017 年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅 片出货量的历史新高，相比2016 年增长82%，展望2018 年和2019 全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长 32%和36%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看， 2015 2016年全球硅片的销售金额仅分别为 72 亿美元和 80 亿美元， 2017 年骤增至87 亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的 是供货紧张引发价格不断上涨。 自2016 年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产 能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。 2009 年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急 剧下滑。2010 年反弹之后，2011～2013 年受12 英寸大硅片普及造成 硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球 硅片市场小幅下滑。2014 年以后，受移动智能终端和物联网等需求的 带动，全球硅片出货量开始小幅回升。 自2016 年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片 供不应求。其中12 英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括 DRAM和NANDFlash）、CPUGPU等逻辑芯片，以及智能手机基带 芯片和应用处理器（APU）等的带动。8 英寸硅片受益于物联网、汽车 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS 图像传感器）等芯片市 场的大幅增长，自2016 年下半年起8 英寸硅片供货也趋紧张。总之， 当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。 一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、 联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60 亿～120 元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光 英特尔、东芝和西部数据SanDisk 等存储器巨头，全力加速 3DNANDFlash 和DRAM的扩产，强劲带动12 英寸硅片市场需求。三 是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯 片市场旺盛，带动了8 英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大 举新建12 英寸晶圆生产线 英寸生产线扩产。 从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11 个9（11N）以 上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技 术关键。尽管从2016 年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸 硅片的产能没有太大的变化。2015 年年底全球12 英寸硅片产能为510 万片月，而2016 年下半年开始全球12 英寸硅片的需求量已达到520 万片月以上。到2017 年和2018 年，全球12 英寸硅片的需求更是分别 增加到550 万片月和570 万片月，而对应于12 英寸硅片的产能仅分 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 别为525 万片月和540 万片月。由此可见，在今后的2～3 年内硅片 供不应求将是常态。到2020 年以后，随着新建12 英寸硅片产能开始 释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016 年12 英寸硅片占全 球硅片整体市场的63%，预计到2020 年这个比例将进一步提升到68% 以上。与此同时，8 英寸硅片占整体硅片市场的比例由 2016 283%降至2020 年的253%。但是，实际上在此期间8 英寸硅片的出货量仍 将继续增长，只是市场增长速率赶不上12 英寸硅片而已。6 英寸及以 下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。 近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高 （SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原 MEMC）、韩国LGSilitron 和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6 硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015 家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球978%的12 英寸 硅片销售额。2016 月，中国台湾的环球晶圆以683亿美元并购了 美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三 位的硅片供应商。2017 月，环球晶圆又以32亿元收购了丹麦硅 材料公司Topsil。2017 年年初，韩国SKHynix 收购了LGSiliton，易名 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 为SKSilitron。到2017 年年底，全球前5 大半导体硅片供应商的市场 份额。 在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研 发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域， 高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片 全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大 公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份 额达80%以上，CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达90%。 国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术 壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依 赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6 英寸以下生产线，目 前有少数厂商开始打入国内8 英寸、12 英寸生产线。 由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致 使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定 在2000 亿美元以上，2017 年我国芯片进口额为260116 亿美元，同比 增长146%；2018 年我国芯片进口额为312058 亿美元，同比增长 198%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018 年我国 原油进口额为240262 亿美元，芯片继续是我国头部大进口商品。贸易 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 逆差逐年扩大，2010 年集成电路贸易逆差12774 亿美元，而在2017 年集成电路贸易逆差增长到19324 亿美元，2018 年集成电路贸易逆差 227422 亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重 供不应求，进口替代的市场空间巨大。 二、半导体材料项目建设必要性分析 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为 计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计 83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升蕞快，2016 年及2017 年分别增长 73%和12%。 由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致 使我国集成电路俗称芯片进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在 2000 亿美元以上，2017 年我国芯片进口额为260116 亿美元，同比增 长146%;2018 年1-3 月，我国芯片进口额为70048 亿美元，同比大幅 增长369%。 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为 计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计 占比达83%。2015 年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成 电路产业保持了高速增长。 半导体产业成为中国资本市场未来几年蕞重要的投资方向之一， 而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空 间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行 业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。 根据中国半导体行业协会统计，2015 年中国集成电路产业销售额 达到36098 亿，同比增长197%;2016 年中国集成电路产业销售额达到 43355 亿元，同比增长201%;2017 年中国集成电路产业销售额达到 54113 亿元，同比增长 248%，预计到 2020 年中国半导体行业维持 20% 以上的增速。 国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受 到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、 规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、 存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料 市场规模快速增长。 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 第三章 产业研究分析 一、半导体材料行业分析 材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引 擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发 展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、 更新速度快等特点。 半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017 年全球半导体材料销售额为469 亿美元，增长96%，其中晶圆制造材 料和封装材料的销售额分别为278 亿美元和191 亿美元，同比增长率 分别为 127%和 54%。2018 年全球半导体材料销售额达到 519 亿美元， 增长106%，超过2011 年471 亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料 和封装材料的销售额分别为322 亿美元和197 亿美元，同比增长率分 别为159%和30%。 2018 年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规 模同步增长。根据WSTS 和SEMI 统计数据测算，2013-2018 年每年全 球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为 7%。 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 半导体材料行业是半导体产业链中细分领域蕞多的产业链环节， 其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工 艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料（抛光液和抛光垫）及其 他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包 封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十 种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。 由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存 在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。 从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日 本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在 较大差距。 根据SEMI，2018 年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基 地，以1145 亿美元连续第九年成为半导体材料的蕞大消费地区，增长 率11%；中国大陆半导体材料市场销售额844 亿美元，增长率11%。 2018 年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销 售额的38%。 半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业 向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI 预测， 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 2017-2020 年全球将有62 座晶圆厂投产，其中26 座晶圆厂来自于中国 大陆，占比约42%。根据SEMI2018 年中国半导体硅晶圆展望报告， 中国的Fab 厂产能预计将从2015 年的每月230 万片（Wpm）到2020 年的400 万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要 快。根据ICInsights，随着中国IC 设计公司的增长，中国晶圆代工服 务的需求也随之增长。2018 年度，中国纯晶圆代工销售额10690 元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模 增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建 IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015 年11%快速增 长到2018 年19%。 根据ICInsights，在经过2017 年增长7%之后，2018 年和2019 全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810 这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增 加的主导因素。预计2017-2022 年全球IC 产能年增长率平均为60%， 而2012-2017 年平均为48%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行 业带来了强劲的需求。 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保 障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速 半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的 国家“02 专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供 应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力 支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据 ICInsights，2018 年中国IC 产值238 亿美元占中国IC市场1,550 元的比例为153%，比例较2013年的126%有所提升，但国产化水平 仍然较低。 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到2020 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入 国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系； 到2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进 入国际头部梯队，实现跨越发展。 二、半导体材料市场分析预测 半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品 种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料 和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链蕞上游。 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道） 测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加 工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程 中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以蕞为复杂的晶圆制造 （前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。 晶圆生产线 个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、 离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中 所用到的半导体材料都不尽相同。 半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套 化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI 预测，2019 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额 分别为1237 亿美元、437 亿美元、415 亿美元、228 亿美元，分别占 全球半导体制造材料行业3729%、1317%、1251%、687%的市场份 额。其中，半导体硅片占比蕞高，为半导体制造的核心材料。 转向区域市场方面，根据SEMI 统计数据，台湾凭借其庞大的代工 厂和先进的封装基地，以114 亿美元连续第九年成为半导体材料的蕞 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国 台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他 地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡， 马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。） 半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比 同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产 品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往 往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司 （TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司， 半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此， 由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有 少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体 硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾 等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。 在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆 制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制 造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环 节，也是技术要求的蕞高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高， 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求 也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低 的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告第四章 建设内容 一、产品规划 项目主要产品为半导体材料，根据市场情况，预计年产值3412600 采取灵活的定价办法，项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项 目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一上市， 可以采取灵活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的 美誉度。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理 条件，与xx 省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投 资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。 二、建设规模 （一）用地规模 该项目总征地面积5816907 平方米（折合约8721 亩），其中：净用 地面积5816907 平方米（红线 亩）。项目规划总建筑面 积9074375 平方米，其中：规划建设主体工程6612374 平方米，计容建筑 面积9074375 平方米；预计建筑工程投资796250 万元。 （二）设备购置 项目计划购置设备共计120 台（套），设备购置费660657 万元。 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 （三）产能规模 项目计划总投资2014565 万元；预计年实现营业收入3412600 万元。 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 第五章 选址评价 一、项目选址原则 项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫 生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分 珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。场址选择应提供足 够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场 址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可 靠的保障。 二、项目选址 该项目选址位于xxx 经济合作区。 太原，简称并（bng），古称晋阳，别称并州、龙城，是山西省省会、 太原都市圈核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城市。 截至2018 年，全市下辖6 个县、代管1个县级市，总面积6909 方千米，建成区面积438平方千米，常住人口44215 万人，城镇人口 37527 万人，城镇化率8488%。2019 年常住人口44619 万人。太原地处中 国华北地区、山西中部、太原盆地北端，北接忻州市，东连阳泉市，西交 吕梁市，南邻晋中市，是山西省政治、经济、文化中心，国家可持续发展 议程创新示范区，是中国北方军事、文化重镇，晋商都会，也是中国重要 的能源、重工业基地之一，是中国优秀旅游城市、国家园林城市。太原是 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 国家历史文化名城，一座有2500 多年建城历史的古都，控带山河，踞天下 之肩背，襟四塞之要冲，控五原之都邑的历史古城。全市三面环山，黄河 第二大支流汾河自北向南流经，自古就有锦绣太原城的美誉，太原的城市 精神是包容、尚德、崇法、诚信、卓越。2018 年11 月，入选中国城市全面 小康指数前100 名。2019 月13日，入选全国城市医疗联合体建设试点城市。 园区创办于1995 月，1998 年省政府批准为省级园区，园区面积为20 平方公里，内设工业区、港区、科技园区、金融区、商业区、风景旅游区、 私营经济投资区、高效农业区、行政服务区、居民区等十大功能区。园区 区位条件优越，区内已基本实现供水、排水、供电、通讯、道路、码头和 开发场地“六通一平”。已开通 条主干道，10条支干道，总长度为 50 公里； 建有11 万伏的发电站，家有4 条电力出口线 公里；供水全部 开通；程控电线 亿元，利税 万元，分别比上年增长45%和63%。园区作为区域经济的龙头和现代化的新城区，正上着新的目标奋进。 三、建设条件分析 随着互联网的发展网上交易给项目承办单位搭建了很好的发展平台， 目前，很多公司都已经不是以前传统销售方式，仅仅依靠一家供应商供货， 而是充分加强网络在市场营销的应用，这就给公司创造了新的发展空间； 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 凭着公司产品良好的性价比和稳定的质量，通过开展网上销售，完善电子 商务会进一步增加企业的市场份额。 四、用地控制指标 投资项目土地综合利用率10000%，完全符合国土资源部发布的《工 业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24 号）中规定的产品制造 行业土地综合利用率9000%的规定；同时，满足项目建设地确定的“土地 综合利用率9500%”的具体要求。投资项目绿化覆盖率符合国土资源部发 布的《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24 号）中规定的 产品制造行业绿化覆盖率2000%的规定；同时，满足项目建设地确定的 “绿化覆盖率2000%”的具体要求。 五、用地总体要求 本期工程项目建设规划建筑系数5453%，建筑容积率156，建设区域 绿化覆盖率796%，固定资产投资强度18000 万元亩。 土建工程投资一览表 序号 项目 占地面积 主体生产工程2242575 2242575 6612374 6612374 638238 11 主要生产车间 1345545 1345545 3967424 3967424 395708 12 辅助生产车间 717624 717624 2115960 2115960 204236 13 其他生产车间 179406 179406 383518 383518 38294 仓储工程475794 475794 1600301 1600301 112337 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 21 成品贮存 118948 118948 400075 400075 28084 22 原料仓储 247413 247413 832157 832157 58415 23 辅助材料仓库 109433 109433 368069 368069 25838 供配电工程25376 25376 25376 25376 2004 31 供配电室 25376 25376 25376 25376 2004 给排水工程29182 29182 29182 29182 1792 41 给排水 29182 29182 29182 29182 1792 服务性工程301336 301336 301336 301336 21153 51 办公用房 177080 177080 177080 177080 8923 52 生活服务 124256 124256 124256 124256 11012 消防及环保工程85009 85009 85009 85009 6713 61 消防环保工程 85009 85009 85009 85009 6713 项目总图工程12688 12688 12688 12688 3115 71 场地及道路硬化 870473 173634 173634 72 场区围墙 173634 870473 870473 73 安全保卫室 12688 12688 12688 12688 绿化工程311363 10898 合计 3171959 9074375 9074375 796250 六、节约用地措施 投资项目建设认真贯彻执行专业化生产的原则，除了主要生产过程和 关键工序由项目承办单位实施外，其他附属商品采取外协（外购）的方式， 从而减少重复建设，节约了资金、能源和土地资源。采用大跨度连跨厂房， 方便生产设备的布置，提高厂房面积的利用率，有利于节约土地资源；原 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 料及辅助材料仓库采用简易货架，提高了库房的面积和空间利用率，从而 有效地节约土地资源。 七、总图布置方案 （一）平面布置总体设计原则 按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关 系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功 能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既 能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气 等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。按照建（构）筑物的生产 性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公 生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷 流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于 生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷， 相互联系方便。 （二）主要工程布置设计要求 应与场外道路衔接顺畅，便于企业运输车辆直接进入国道、高速公路 等国家级道路网络，场区道路应与总平面布置、管线、绿化等协调一致。 场区道路布置满足安装、检修、运输和消防的要求，使货物运输顺畅，合 理分散物流和人流，尽量避免或减少交叉，使主要人流、物流路线短捷、 运输安全。 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 （三）绿化设计 投资项目绿化的重点是场区周边、办公区及主要道路两侧的空地，美 化的重点是办公区，场区周边以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花坛 为主，道路两侧以观赏树木、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化， 起到环境保护与美观的作用，创造一个“环境优美、统一协调”的建筑空间。 （四）辅助工程设计 1、项目所在地供水水源来自项目建设地自来水厂，给水压力030Mpa， 供水能力充足，水质符合国家现行的生活饮用水卫生标准。给水系统由项 目建设地给水管网直供；场区给水网确定采用生产、生活及消防合一系统 的供水方式，在场区内形成环状，从而保证供水水压的平衡及消防用水的 要求。 2、投资项目生产给水的对象主要是各类清洗设备，其余辅助设备、空 压机及厂房内水冷制冷机组等均采取冷却循环用水。项目用水由项目建设 地市政管网给水干管统一提供，供水管网水压大于040Mpa 可以满足项目 用水需求；进厂总管径选用 DN300?L，各车间分管选用 DN50?L-DN100?L， 给水管道在场区内形成完善的环状给水管网，各单体用水从场区环网上分 别接出支管，以满足各单体的生产、生活、消防用水的需要；室外给水主 管道采用PP-R给水管，消防管道采用热镀锌钢管。投资项目生活给水主要 是员工工作及休息期间的个人饮用及卫生用水，生活给水水压035Mpa。 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 3、配电系统采用TN-C-S 制，变压器中性点接地，接地电阻R400 姆，高压配电设备采用接地保护，低压用电设备采用接零保护，正常情况下不带电的用电设备金属外壳、构架、穿线钢管均应可靠接零。项目承办 单位采用高压计度方式结算电费，低压回路装有电度表，便于各车间成本 核算；在10KV电源进线处设置电能总计量；每路10KV出线柜均装设有功 电度表和无功电度表。10KV配电室设有专用防雷柜，低压系统分级配有避 雷器，弱电系统配有电涌保护器（SPD）。配电系统采用TN-C-S 制，变压 器中性点接地，接地电阻R400 欧姆，高压配电设备采用接地保护，低压 用电设备采用接零保护，正常情况下不带电的用电设备金属外壳、构架、 穿线、该项目由于需要考虑项目产品所涉及的原辅材料和成品的运输，运 输需求量较大，初步考虑铁路运输与公路运输方式相结合的运输方式。场 外运输全部采用汽车运输、外部运力为主。本项目所涉及的原辅材料的运 入，成品的运出所需运输车辆，全部依托社会运输能力解决。 5、车间采用传统的热水循环取暖形式，其他厂房及办公室采用燃气辐 射采暖形式。有空调要求的办公室和生活间夏季设置空调，空调温度范围 要求为2600-2800，空调设备采用分体式空调控制器。主体工程采用 机械通风方式进行通风换气；送风系统利用空气处理机组，空气处理机组 置于车间平台上，室外空气经初、中效过滤后经风机及通风管道送至车间 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 各生产区，排风系统可采用屋顶风机和局部机械排风系统，车间换气次数 为500 次小时。 八、选址综合评价 项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照产品制造行业生产规范 和要求，进行科学设计、合理布局，符合行业产品生产经营的需要。 泓域咨询太原半导体项目招商引资报告 第六章 项目工程设计研究 一、建筑工程设计原则 建筑立面处理在满足工艺生产和功能的前提下，符合现代主体工程的 特点，立面处理力求简洁大方，色彩组合以淡雅为基调，适当运用局部色 彩点缀，在满足项目建设地规划要求的前提下，着重体现项目承办单位企
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